半導(dǎo)體器件可靠性測試解決方案
2021-09-06 15:26:51
- 簡要說明 ：
- 科明（KOMEG）集成電路可靠性試驗方案，包含有線通信、消費電子、汽車電子、分立器件、光電器件、傳感器、半導(dǎo)體等試驗方法和各類試驗標(biāo)準(zhǔn)。
- 文件版本 ：
- 2021.09版
聲明：轉(zhuǎn)載請注明出處，本文檔提取碼1990。
科明KOMEG始于1990年，擁有30年+研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗，全球數(shù)以千萬計客戶的信賴，目前擁有適應(yīng)各個行業(yè)的一系列設(shè)備供客戶選型。主營產(chǎn)品有有溫度（濕度）循環(huán)試驗箱、冷熱溫度沖擊箱、快速熱循環(huán)試驗箱(室)、ESS環(huán)境應(yīng)力篩選試驗箱、氣候老化試驗箱、大型(步入式)環(huán)境試驗室等可靠性試驗設(shè)備。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子器件、機電產(chǎn)品、材料能源、醫(yī)藥化工、汽車航天等領(lǐng)域。
更多產(chǎn)品詳情，歡迎咨詢（139-2292-6780）。
標(biāo)簽:
2021.09版半導(dǎo)體器件可靠性測試解決方案
